孔洞金屬化工藝
就孔金屬化技術(shù)而言，為保證孔金屬化質(zhì)量的高可靠性，鉆孔后預(yù)處理采用了一種新的工藝方法，即低堿性高錳酸鉀法，使孔壁表面具有很好的透氣性，消除了楔形槽和裂縫等缺陷。并且采用先進(jìn)的直接電鍍工藝、電路板設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)真空鍍金工藝及其他工藝方法，適應(yīng)于各種印刷電路板對(duì)小孔、微孔、盲孔及埋孔鍍金的要求。
四是真空復(fù)合技術(shù)。
尤其是制造多層壓印刷電路板，國(guó)外一般采用真空多層壓機(jī)。其原因在于，表面安裝多層印刷電路板的內(nèi)部圖形需要特性阻抗(Z0)。由于硬件電路板設(shè)計(jì)阻抗特性與介質(zhì)層厚度和導(dǎo)線寬度有關(guān)(見(jiàn)下面公式)：
Z0=60/ε.LN.4H/D0注：ε是介質(zhì)材料常數(shù)。
媒質(zhì)材料的厚度。
線的實(shí)際寬度為D0。
在這些參數(shù)中，介質(zhì)常數(shù)和導(dǎo)線的實(shí)際寬度是已知的，因此介質(zhì)材料的厚度，是決定阻抗特性的關(guān)鍵。通過(guò)真空疊層設(shè)備及計(jì)算機(jī)控制，電路板印制廠家疊層質(zhì)量有了明顯提高。由于多層印刷電路板真空分層前已真空排出多層分層，去除了低分子揮發(fā)物，使得分層壓力有極顯著的降低，只是傳統(tǒng)多層分層印刷電路板分層壓力1/4-1/2，從而使多層印刷電路板導(dǎo)線圖形層之間的介質(zhì)材料厚度均勻，精度高，公差小，保證特性阻抗Z0在設(shè)計(jì)要求范圍內(nèi)。與此同時(shí)，真空復(fù)合工藝的應(yīng)用，提高了多層印刷電路板的表面光潔度，減少了多層印刷電路板的質(zhì)量缺陷(缺膠、分層、白斑、錯(cuò)位等)。