導(dǎo)致電路板電焊焊接缺陷的關(guān)鍵因素有下列三個(gè)層面的緣故：??1.電路板孔的可焊性危害激光焊接品質(zhì)??電路板孔可焊性不太好，可能造成空焊缺陷，危害電源電路中元器件的主要參數(shù)，造成 實(shí)木多層板電子器件和里層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，造成整體電源電路功能性無(wú)效。說白了可焊性便是金屬材料表面被熔化焊料濕潤(rùn)的特性，即焊料所屬金屬材料表面產(chǎn)生一層相對(duì)性勻稱的持續(xù)的光潔的粘附塑料薄膜。危害包裝印刷電路板可焊性的要素具體有：(1)焊料的成分和被焊料的特性。焊料是電焊焊接有機(jī)化學(xué)處理中主要的構(gòu)成部分，智能水表控制器由帶有助焊膏的化工材料構(gòu)成，常見的低溶點(diǎn)共熔金屬材料為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.在其中殘?jiān)煞忠幸欢ǖ姆直炔倏v，防止殘?jiān)斐傻慕饘傺趸锉恢父嗳诮?。助焊劑的功用是根?jù)傳送發(fā)熱量，除去生銹來協(xié)助焊料濕潤(rùn)被焊板電源電路表面。一般選用白松脂和等保有機(jī)溶劑。(2)電焊焊接溫度和金屬片表面清理程度上也會(huì)危害可焊性。溫度過高，則焊料蔓延速率加速，這時(shí)具備很高的活力，會(huì)使電路板和焊料溶融表面快速空氣氧化，造成電焊焊接缺陷，電路板設(shè)計(jì)費(fèi)用表面受環(huán)境污染也會(huì)危害可焊性進(jìn)而造成缺陷，這種缺陷包含錫珠.錫球.引路.光滑度不太好等。2.漲縮形成的電焊焊接缺陷??電路板和元件在電焊操作過程中發(fā)生漲縮，因?yàn)?a href='http://www.kuikegg.com/product/764.html' target='_blank' class='key_tag'>開關(guān)系統(tǒng)控制器地應(yīng)力變型而造成空焊.短路故障等缺陷。